根据trendforce集邦咨询发布的最新半导体封测研究报告，2024年全球前十大封测厂的总营收达到了415.6亿美元，同比增长3%。
集邦咨询分析指出，日月光控股和Amkor（安靠）在营收方面继续保持领先地位。然而，由于政策支持和本地市场需求的推动，长电科技和天水华天等封测厂的营收实现了两位数的增长，对现有市场格局构成了强有力的挑战。
集邦咨询指出，日月光控股在2024年的表现与2023年基本持平，营收为185.4亿美元，占前十名总营收的近45%。排名第二的Amkor在2024年的营收为63.2亿美元，同比下降2.8%。这一下降主要是由于2024年车用电子市场受到库存去化和整车销售低迷的影响，导致相关封装需求未能如期回暖。
长电科技位居第三，2024年的营收达到50亿美元，同比增长19.3%。这一增长得益于2023年下半年半导体库存的逐步去化，消费性电子需求的逐渐改善，以及AI PC和中阶手机市场新平台的拉动效应，使得长电科技的标准型封装产能迅速得到填补。
通富微电排名第四，2024年的营收同比增长5.6%，达到33.2亿美元。通富微电的营收增长受益于通信和消费电子需求的回暖，以及主要客户AMD年度营业额创新高，为其营收规模提供了保障。
集邦咨询指出，2024年OSAT市场的发展标志着价值链重构的进行。无论是异质整合、晶圆级封装（WLP）、晶圆堆栈、先进测试设备的导入，还是AI与边缘运算对高频率、高密度封装的迫切需求，都对OSAT业者提出了更高的要求，使得封测业从传统制造业转变为高度技术整合与研发导向的战略核心。
总体来看，2024年全球OSAT市场在技术驱动和区域重构的双重影响下，呈现出“成熟领先者稳健发展，区域新势力崛起”的态势，这也为后续先进封装与异质整合技术的竞争奠定了基础，预示着下一阶段产业竞争的态势。
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