随着人工智能热潮持续升温，继高带宽内存（hbm）大规模挤占dram产能之后，相关影响正逐步蔓延至移动芯片领域。据产业界消息透露，联发科已启动内部资源再分配，将部分核心人力与研发力量从智能手机芯片部门转向ai专用集成电路（as...

乐高集团（lego）在 ces 2026 展会上正式推出全新“智能玩乐系统”（smart play），这是自1978年乐高小人仔诞生以来，积木物理交互体系最具突破性的一次升级。该系统将感知与响应能力深度融入经典积木结构之中，...