盈鑫半导体完成天使轮融资 盈鑫半导体是一家综合型CMP制程材料供应商,聚焦于泛半导体领域的卡脖子材料的国产替代。主要产品有无蜡吸附垫、抛光研磨垫等。产品广泛应用于第一、二、三代半导体、蓝宝石和消费电子行业。近日,盈鑫半导体完成天使轮融资,投资方为东莞科创集团。(IT桔子) 上一篇:问界 M7 起售价降价 2 万至 22.98 万元起 下一篇:诺未生物完成数千万元Pre-B+轮融资