HBM

周三公布的最新数据显示，三星电子第二季度在全球高带宽内存（HBM）芯片市场的份额下滑至第三位，而美光科技升至第二位。 根据行业追踪机构Counterpoint Research编制的数据，三星电子在4月至6月期间占据了全球HBM芯片市场17%的份额，低于美光科技的21%。 而SK海力士以62%的市场占有率稳居第一。 HBM是人工智能 (AI) 应用的核心部件…

电脑知识网9月12日消息，SK海力士这几年来靠HBM内存翻身成为第一大内存厂商，这两天又宣布首发量产HBM4内存，领先优势进一步扩大。 原来的老大三星也坐不住了，但他们短时间内超越SK海力士的HBM优势也不太可能，进度落后至少三个月，所以他们希望能做第二大HBM4供应商。 三星计划在明年Q1季度完成HBM4认证，以便能赶上下半年放量供应的NVIDIA下代GP…

电脑知识网7月1日消息，据报道，三星正在与NVIDIA洽谈12层堆叠HBM3E内存的供应事宜，旨在为NVIDIA的GB300 Blackwell Ultra提供支持。 报道称，三星设备解决方案（DS）部门负责人于6月25日访问了NVIDIA位于硅谷的总部，讨论了HBM3E的供应问题，此次访问距离5月初的行程不到两个月。 不过无法确认NVIDIA CEO黄仁勋…

电脑知识网6月2日消息，据媒体报道，Intel将与软银合作，共同开发一种可取代HBM内存的堆叠式DRAM解决方案。 双方成立了一家名为“Saimemory”的新公司，将基于英特尔的技术和东京大学等日本学术界的专利，共同打造原型产品。 该合作的目标是在2027年前完成原型设计，并评估量产可行性，力争在2030年前实现商业化。 目前大多数…

电脑知识网5月2日消息，据报道，三星在高频宽内存（HBM）领域的处境愈发艰难。 自2023年10月开始，三星就一直在努力使其HBM3E产品通过英伟达认证，但一年多过去，无论是8层还是12层堆叠的产品，均未能达标，甚至影响了财务表现。 为此，三星传出修改了HBM3E的设计，并计划在5月底至6月初再次进行英伟达的认证，同时三星还打算逐步淘汰HBM2E，将资源转向…

电脑知识网4月24日消息，据媒体报道，随着1y和1z制程8Gb DDR4逐渐停产，三星也将停止其HBM2E产品的生产，目前已进入最后采购阶段，接下来会将重点转向HBM3E和HBM4。 近年来，随着人工智能、高性能计算和PC对高性能内存需求的快速增长，HBM内存的市场前景广阔。 但三星在HBM产品开发和销售上一直落后于SK海力士和美光，为了更好地与竞争对手抗衡…

全球第二大存储芯片制造商韩国SK海力士周四表示，一些客户已提前下单，以应对美国可能征收的半导体新关税。 SK海力士全球销售和营销主管Lee Sang-rak在公司年度股东大会上表示，“提前下单”效应以及客户库存的减少共同促成了近期较为有利的市场状况。 但他补充称，这种趋势是否会持续下去还有待观察。 今年1月，SK海力士曾预计，受IT设…

电脑知识网3月27日消息，SK海力士在今天的股东大会上表示，2025年的HBM内存订单已爆满，产能全部售罄。 SK海力士首席执行官郭鲁正（Kwak Noh-Jung）表示，随着人工智能生态系统的不断扩大，以及中国DeepSeek等新兴AI模型带来的额外需求，HBM的需求将持续增长。 郭鲁正透露，公司2025年HBM已全部售罄，正在与客户洽谈2026年的产能分…

叮当号8月23日消息，据媒体报道，半导体行业的三大巨头SK海力士、台积电和NVIDIA即将展开深度合作，共同开发下一代高频宽内存技术（HBM）。 这一合作计划预计将在9月的中国台湾国际半导体展（Semicon Taiwan）上正式宣布，届时SK海力士社长金柱善将发表专题演讲。 三方的合作将聚焦于HBM技术的研发，以期掌握AI服务器关键零组件的制高点，HBM作…

叮当号8月22日消息，在SK Icheon Forum 2024论坛上，SK海力士副总裁Ryu Seong-su宣布，该公司正计划开发一种新的HBM内存标准，该标准将比目前HBM产品快20-30倍。 Ryu Seong-su表示，公司的目标是推出性能大幅提升的差异化产品，以期在HBM市场中取得领先地位。 虽然Ryu Seong-su并未明确指出这一新标准是否…