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#晶圆

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首页 Tag Archives: 晶圆( Page 3 )

台积电正开发先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆 可放更多芯片

老板不要肥肉

2年前 52

魏哲家：台积电制程每年更新，晶圆价格仍有上调空间

weapp

2年前 45

意法半导体建造全球首个集成碳化硅工厂：建成后每周可产1.5万片晶圆

叮当号

2年前 80

受 6 英寸晶圆产能释放、电动汽车需求放缓影响，碳化硅市场将开启价格战

老板不要肥肉

2年前 66

历史首次！中芯国际跃升至全球第三：仅次于台积电、三星

叮当号

2年前 79

SEMI：全球一季度硅晶圆出货量 28.34 亿平方英寸，环比下滑 5.4%

走不完的路

2年前 111

台积电系统级晶圆技术将迎重大突破：有望于2027年准备就绪

叮当

2年前 93

中国台湾花莲县7.3级地震 台积电：EUV光刻机等设备无受损

momo

2年前 131

世界第一AI芯片发布！世界纪录直接翻倍 晶体管达4万亿个

城南北边

2年前 138

全球首片！九峰山实验室8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆下线

周斌

2年前 135

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