内存
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全何科技推出 DDR5 8600 内存,时序 40
本站 4 月 11 日消息,全何科技(v-color)宣布推出新款 ddr5 8600 内存,将于 6 月中旬开始发售。
这款内存采用 SK 海力士 M-die,需要通过 Intel XMP 3.0 配置文件才能实现8600 MT/s 的速 -
TrendForce:台湾地区地震对二季度 DRAM 内存出货量影响不足 1%
本站 4 月 11 日消息,据 trendforce 集邦咨询昨日研报,近日的台湾地区地震对第二季度总 dram 位元产出影响不足 1%。
台湾地区设有美光、南亚科技、力积电、华邦电子四家内存厂商,研报表明这四家企业在震后均出现了一定数量需 -
用户反馈内存 RGB 灯条导致显卡背板出现“烧痕”
本站 4 月 10 日消息,网友 tychii93 近日在 reddit 社区发帖,表示他兄弟的微星 rtx 3080 gpu 拆卸下来后,发现了特殊的“烧痕”,并初步判断是内存条的 rgb 灯条导致的。在该帖子下方,有多位用户反馈也遇到过
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消息称美光计划二季度针对 DRAM 内存和固态硬盘产品调涨 25%
本站 4 月 9 日消息,据台媒 DIGITIMES 报道,美光计划二季度针对 DRAM 内存和固态硬盘产品调涨 25%。多家存储模组厂已获悉美光方面的调价意向,价格谈判仍在进行中。
美光此次调价的背景,一方面是云服务业者和企业级存储需求 -
SK 海力士、三星电子有望于年内先后启动 1c 纳米 DRAM 内存量产
本站 4 月 9 日消息,据韩媒 Businesskorea 报道,SK 海力士、三星电子有望于年内先后启动 1c 纳米 DRAM 内存的量产。
进入 20~10nm 制程后,一般以 1 + 字母的形式称呼内存世代,1c nm 即对应美光 -
三星:已完成16层混合键合HBM内存验证 整体高度缩减
叮当号4月9日消息,据媒体报道,三星电子高管近日透露,该公司完成了采用16层混合键合 HBM 内存技术验证,已制造出基于混合键合技术的16层堆叠HBM3内存样品,该内存样品工作正常,未来16层堆叠混合键合技术将用于HBM4内存量产。 混合键合技术,作为新型的内存键合方式,相较于传统工艺,展现出了显著的优势。 它摒弃了DRAM内存层间添加凸块的繁琐步骤,通过铜…
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台湾省7.3级地震:内存要趁机大涨价!
叮当号4月9日消息,4月3日清晨,台湾省花莲县海域发生7.3级地震和多次较大余震,导致严重破坏,也对半导体行业造成了不小的冲击,比如说DRAM内存恐怕要要面临进一步涨价。 地震发生后,美光很快就暂停公布二季度的DRAM产品报价,SK海力士、三星也紧随其后。 美光还宣布,将会对地震造成的产能、供应情况做进一步评估,然后再与客户探讨供应情况。 业内人士称,如此强…
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三星宣布完成 16 层混合键合堆叠工艺技术验证,有望在 HBM4 内存大面积应用
报道称,三星电子的高管dae woo kim表示,在2024年韩国微电子和封装学会年会上,三星电子将完成采用16层混合键合hbm内存技术的验证。据悉,这项技术已通过技术验证。报道还称,此次技术验证将为未来若干年内的内存市场发展奠定基础。
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TrendForce:美光 DRAM 产能受台湾地区花莲地震影响,内存厂商纷纷停止报价
根据trendforce的研报显示,台湾地区花莲县海域里的7.3级地震对美光在台dram内存生产能力可能产生影响。据称,该地区是多家上游内存原厂和下游模组厂的停产报价区域。此外,目前还不清楚影响的程度和持续时间。
研报表示,美光在台湾地区部 -
红米RedmiTurbo3有1T版本吗?红米Turbo3内存最高是多少
红米Redmi Turbo 3在正式官宣之后,马上就开始了预热。目前红米Redmi官方已经透露了许多有关红米Redmi Turbo 3的配置信息,不仅会搭载高通骁龙8sGen3芯片,而且还有狂暴引擎3.0和冰封散热系统,可以为大家带来极致的性能体验。那么红米Redmi Turbo 3有1T版本吗? 红米Redmi Turbo 3有1T版本吗? 红米Redmi…