封装

电脑知识网9月12日消息，据报道，由于NVIDIA等公司在AI芯片领域的快速发展，台积电的先进封装服务需求激增，被迫提前数月安排生产计划。 台积电在CoWoS等先进封装技术领域占据主导地位，是该技术的主要供应商之一，然而面对巨大的市场需求，台积电已无法独自满足客户的需求。 台积电先进封装技术副总经理表示，公司必须加快封装产品路线图的制定，以跟上NVIDIA等…

电脑知识网6月12日消息，据媒体报道，台积电正积极筹备新一代 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate） 封装技术，该技术能将封装基板尺寸显著扩展至310 x 310mm甚至更大。 CoPoS的核心创新在于将中介层“面板化”，这是对现有CoWoS-L和CoWoS-R（基于方形基板）的进一步演进。其本质是用大型矩…

电脑知识网6月11日消息，据媒体报道，台积电将于2026年在其子公司采钰设立首条CoPoS封装技术实验线。与此同时，用于大规模生产的CoPoS量产工厂也已确定选址嘉义AP七，目标是在2028年底至2029年间实现该技术的大规模量产。 CoPoS是台积电推出的一项创新封装概念，其核心在于“化圆为方”——摒弃传统的…

电脑知识网6月6日消息，据媒体报道，马斯克SpaceX意图涉足面板级扇出型封装（FOPLP），且计划在德州建设自家芯片封装厂，其基板尺寸达到700mm×700mm，为业界最大。 目前，SpaceX旗下公司芯片封装工作多委托给意法半导体，部分产能的订单则转交群创代工。 不过，SpaceX正积极推动芯片内部生产，去年，SpaceX在德州巴斯特罗普建成…

电脑知识网5月28日消息，据媒体报道，日本化工巨头旭化成（Asahi KASEI）因产能无法跟上市场需求，计划对部分客户断供感光型聚酰亚胺（PSPI），业界担心恐导致AI供应链危机一触即发。 PSPI是先进封装领域不可或缺的关键耗材，目前没有任何材料能够全面替代其在所有先进封装制程中的性能。 而先进封装是AI芯片生产的关键技术，若PSPI供应受限，将直接影响…

叮当号6月13日消息，据媒体报道，台积电的2.5D芯片封装技术CoWoS，可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争。 美国佐治亚理工学院的先进封装技术专家Yong-Won Lee教授在首尔的一次工业会议上提出，玻璃基板的商业化将挑战目前半导体封装技术的主导地位，特别是在AI和服务器芯片的高端市场。 CoWoS技术通过在中介层上垂直堆叠CPU、GPU、I/O、HBM…

叮当号5月26日消息，由于市场对人工智能（AI）芯片的需求非常旺盛，英伟达的数据中心GPU销售火热，导致过去一年多里，台积电（TSMC）CoWoS封装的产能一直非常吃紧。 作为市场上性能卓越的AI芯片之一，英伟达基于Blackwell架构的GPU即将迎来大规模上市，这无疑将进一步加剧封装产能的紧张局势。 为应对这一挑战，英伟达有意在Blackwell架构的G…

面向对象编程 (oop) 的优势包括：代码重用性：对象可重复使用，减少复制粘贴代码和重复代码。代码模块化：将代码组织成对象，简化理解和维护，允许轻松添加或删除对象。数据封装：隐藏数据和操作，防止外部访问和修改，降低耦合性，提高健壮性。可维护

叮当号5月21日消息，随着人工智能技术的飞速发展，数据中心GPU需求激增，特别是英伟达H100等AI芯片需求量的大幅上升，导致台积电面临CoWoS先进封装技术的产能危机。 据Trendforce报道，大型云端服务供应商如微软、谷歌、亚马逊和Meta正在不断扩大其人工智能基础设施，预计今年的总资本支出将达到1700亿美元。 这一增长直接推动了AI芯片需求的激增…

go 语言中通过函数实现面向对象封装。首先创建自定义类型定义对象，然后使用带有指针参数的函数封装方法。通过指针参数访问并修改对象状态，提高代码可重用性和可维护性。Go 语言函数在面向对象编程中的封装实现
封装是面向对象编程 (OOP) 中的