三星电子
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消息称 SK 海力士、三星电子陆续停产 DDR3 内存,带动市场价格上行
本站 5 月 13 日消息,据台媒《经济日报》报道,sk 海力士、三星电子,将从下半年停止向市场供应 ddr3 内存,带动近期 ddr3 dram 价格上涨,最高涨幅达两成。
DDR3 目前已成为利基产品,在机顶盒、Wi-Fi 路由器、交换 -
消息称三星电子已提前组建 1dnm DRAM 内存技术开发团队,目标重建优势
本站 5 月 9 日消息,韩媒 Sedaily 援引行业消息人士的话称,三星电子近日决定组建 1dnm DRAM 内存的技术开发团队。
目前 DRAM 内存行业的最新制程是 10+ nm 系列的第五代工艺,即 1bnm;
三大内存厂商 — -
三星 GAA 工艺高性能移动 SoC 成功生产流片,采用新思科技 EDA 套件
本站 5 月 6 日消息,Synopsys 新思科技近日宣布,三星电子成功采用新思科技的 Synopsys.ai EDA 套件,完成基于 GAA 晶体管结构(3nm 及以下制程)的“高性能移动 SoC”生产流片。
新思科技表示,三星电子的 -
三星电子:4nm 节点良率趋于稳定,二季度开始量产 HBM3E 12H 内存
本站4月30日消息,三星电子在今日发布的一季度财报中分享了其半导体相关业务的技术信息和未来展望,本站整理如下:
系统 LSI
三星表示整体晶圆代工业务的复苏相对延迟,但晶圆厂的运营效率有一定提升。
技术方面,三星称其 3nm 和 2nm -
消息称三星电子基本实现 NAND 闪存业务正常化,整体产线利用率达九成
根据韩媒etnews的报道,据业内人士称,三星电子近期已将nand产能利用率提升至90%,相较一季度的80%进一步提升。
本站注:对于三星电子的 NAND 业务,韩媒中 ETNews 和 The Elec 持较为乐观的态度,后者 3 月表示 -
三星推出业界最快 10.7Gbps LPDDR5X 内存,实现 32GB 单封装容量
本站 4 月 17 日消息,三星近日宣布已开发出其首款支持高达 10.7gbps 速率的 lpddr5x dram 内存。
参考本站以往报道,目前其他厂商的 LPDDR5X DRAM 内存最高速率为 9.6Gbps。
三星表示,这款 10. -
消息称三星电子本季度 NAND 闪存产能环比提升 30%,年内维持约 50% 规模上限
据韩媒《朝鲜日报》报道,三星电子本季度在韩国平泽和中国西安 nand 生产线的晶圆投片量相较上季度提升约30%。不过三星方面对增产持谨慎态度,以免影响到 nand 价格的涨势。
在马力全开的情况下,三星电子 NAND 闪存生产线季度晶圆投片 -
消息称三星电子最快本月晚些时候量产第 9 代 V
本站 4 月 12 日消息,据韩媒 hankyung 报道,三星最快于本月晚些时候实现第 9 代 v-nand 闪存的量产。
三星高管 Jung-Bae Lee 去年 10 月表示,其下一代 NAND 闪存将于“今年初”量产,拥有业界领先的 -
SK 海力士、三星电子有望于年内先后启动 1c 纳米 DRAM 内存量产
本站 4 月 9 日消息,据韩媒 Businesskorea 报道,SK 海力士、三星电子有望于年内先后启动 1c 纳米 DRAM 内存的量产。
进入 20~10nm 制程后,一般以 1 + 字母的形式称呼内存世代,1c nm 即对应美光 -
三星宣布完成 16 层混合键合堆叠工艺技术验证,有望在 HBM4 内存大面积应用
报道称,三星电子的高管dae woo kim表示,在2024年韩国微电子和封装学会年会上,三星电子将完成采用16层混合键合hbm内存技术的验证。据悉,这项技术已通过技术验证。报道还称,此次技术验证将为未来若干年内的内存市场发展奠定基础。
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