半导体

  • 三星中国突围战路在何方?李在镕访华急寻破局之道

    2025年3月,中国发展高层论坛期间,三星电子董事长李在镕的访华行程引发关注。这场被业界视为”救赎之旅”的访问,恰逢三星经历股价暴跌、技术失守等危机,中国市场正成为其关键的破局支点。 在经历股东大会的激烈问责后,李在镕携高通CEO考察中国电动车巨头,释放出强化合作的信号。值得玩味的是,三星曾中断对上述企业的OLED面板供应,此番态度逆…

    2025-03-31
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  • 华大九天拟收购芯和半导体:助力打造EDA全谱系全流程能力

    电脑知识网3月31日消息,据报道,华大九天披露重大资产重组预案,拟以发行股份及支付现金方式收购芯和半导体100%股权,交易完成后,芯和半导体将成为华大九天全资子公司。公司股票将于当日复牌。 根据预案,华大九天拟向卓和信息等35名股东发行股份及支付现金收购芯和半导体全部股权,发行价格为102.86元/股。同时,公司拟向中国电子集团及中电金投定向发行股份募集配套…

    2025-03-31
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  • 美国对中国科技继续打压 多家公司列入实体清单:我国回应

    电脑知识网3月29日消息,本周美国商务部工业与安全局美国当地时间周二在联邦公报上刊发两份文件,将50余个中国科技企业和机构纳入所谓的“实体清单”,预期将于3月28日生效。 在其中的一份文件中,美国商务部将一系列与中国AI大模型开发、服务器以及超级计算机产业的12家公司列入“实体清单”,包括北京智源人工智能研究院…

    2025-03-29
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  • 纯电车不好卖,半导体公司也裁员

    车规级功率半导体,属于汽车电子的高性能半导体器件,用于电能转换和电路控制,是影响纯电动汽车续航里程的核心零部件。 《日本经济新闻》近日报道,由于全球纯电动汽车销量增长放缓,功率半导体领域正面临新一轮的收缩与裁员。 过去几年,全球主要车企都制定了着眼长远的电动化转型时间表,纯电动市场增长迅速。看到纯电动汽车赛道的广阔前景,上游半导体厂商的投资热情一度高涨,掀起…

    2025-03-28
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  • 华虹半导体总裁唐均君改任董事会主席,前英特尔全球副总裁白鹏接任

    1 月 2 日消息,华虹半导体 2025 年 1 月 1 日晚间发布公告称,自 2024 年 12 月 31 日起,该公司执行董事唐均君,获委任为华虹半导体董事会主席及提名委员会主席。 唐均君为专注于履行其作为华虹半导体董事会主席及执行董事的职责,辞任华虹半导体总裁职务,并自 2025 年 1 月 1 日起生效。 华虹集团原董事长张素心在 2024 年 12…

    科技 2025-01-02
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  • IC 是什么

    集成电路(IC)是一种基于半导体的小型电子器件,由制造的晶体管,电阻器和电容器组成。集成电路是大多数电子设备和设备的基石。集成电路也称为芯片或微芯片。 集成电路(IC)是一种基于半导体的小型电子器件,由制造的晶体管,电阻器和电容器组成。集成电路是大多数电子设备和设备的基石。集成电路也称为芯片或微芯片。 集成电路的主要目标是在单个半导体芯片上嵌入尽可能多的晶体…

    2024-09-26
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  • 什么是半导体制冷器

    半导体制冷器是指利用半导体的热电效应制取冷量的器件,又称热电制冷器,用导体连接两块不同的金属,接通直流电,则一个接点处温度降低,另一个接点处温度升高,具有无噪声、无振动、不需制冷剂、体积小、重量轻等特点,应用于农业、医疗以及日常生活等方面。 半导体制冷器是指利用半导体的热-电效应制取冷量的器件,又称热电制冷器。用导体连接两块不同的金属,接通直流电,则一个接点…

    2024-09-25
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  • 半导体和芯片有什么不同

    半导体和芯片概念并不是相同。芯片是电子技术中实现电路小型化的一种方法,通常是在半导体晶圆的表面制造。半导体是指在室温下导体和绝缘体之间具有导电性的材料。半导体广泛应用于消费电子、通信系统、医疗仪器等领域。 芯片是电子技术中实现电路小型化的一种方法,通常是在半导体晶圆的表面制造。半导体是指在室温下导体和绝缘体之间具有导电性的材料。半导体广泛应用于消费电子、通信…

    2024-09-24
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  • 越南欲打造半导体领先国家!电力短缺可能是大阻碍

    叮当号9月23日消息,据媒体报道,越南政府签发关于颁布越南半导体产业发展战略(近期至2030年和远期展望至2050年)的第1018号决定。 该战略规划了三个阶段的发展目标,目标是将越南建设成为世界半导体和电子产业领先国家之一。 根据报道,越南计划先吸引外商投资,提升半导体产业基础能力和人力资源规模,逐步成为全球半导体和电子产业中心之一。 最终在2040&md…

    2024-09-23
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  • 雪上加霜!半导体资深人士陈立武退出Intel董事会

    叮当号8月23日消息,当地时间周四Intel提交的一份文件透露,董事会成员、半导体行业资深人士Lip-Bu Tan(陈立武)已辞去董事会职务。 陈立武在声明中表示,离职是基于个人重新安排承诺优先顺序的需要,但他仍将支持公司及其重要工作。 陈立武曾任EDA软件公司Cadence Design Systems的执行董事长兼CEO,自2022年9月加入Intel董…

    2024-08-23
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