三星
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投资超1800亿迟迟无法运营!三星得州芯片工厂2026年才能投产
叮当号6月24日消息,据媒体报道,三星电子在美国得克萨斯州泰勒市投资的芯片工厂项目遭遇投产延期。 原计划于2024年投入运营的新工厂,现在预计要推迟至2026年才能全面启动生产。 该工厂是三星在美国的第二座芯片制造厂,其建设始于2021年,最初计划投资170亿美元,但据最新报道,总投资额已增至250亿美元,折合人民币约1819.94亿元。 成本的大幅上升主要…
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保护套厂商曝料三星 Galaxy Z Fold6 手机:尺寸改动不大
感谢网友 华南吴彦祖 的线索投递! 6 月 20 日消息,美国手机保护套厂商 Thinborne 今天发布推文,分享了一张保护套照片,文字描述中附有“#fold6”的话题标签,暗示这是适用于三星 Galaxy Z F
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Galaxy AI 催化剂效果明显,三星预估 2024 上半年手机 / 平板产量超额 13%
6 月 22 日消息,韩媒 The Elec 报道,三星电子今年第 2 季度智能手机和平板电脑生产预估超额完成 3%,而第 1 季度已经超额 22%,今年上半年产量预估可以超额完成 13%。
三星电子摄像头模组和其他主要零部件行业的高管在接 -
三星Galaxy Z Flip 6机模首曝:边框更窄 折痕依然存在
叮当号6月21日消息,近日,外媒在网络上放出了三星 Galaxy Z Flip 6的机模照片。 根据图片可以了解到,三星 Galaxy Z Flip 6的边框将进一步收窄,这意味着手机在折叠状态下的宽度可能会减小,也将会提供更舒适的握持感和便携性。 而且,Galaxy Z Flip 6的机模相比上一代Z Flip5,整机显得更加方正一些,背面的摄像头模块也要…
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三星Galaxy Z Fold6手机壳曝光:外观更方正硬朗
叮当号6月21日消息,三星将于7月发布三星Galaxy Z Fold6折叠旗舰,目前已有关于该机的手机壳被放出。 根据曝出的图片可以看到,三星Galaxy Z Fold 6的屏幕边框比前代产品更加窄小,这意味着屏幕占比可能有所增加,外观看起来更加方正和硬朗。 根据此前的信息泄露,三星Galaxy Z Fold6将配备一块7.6英寸的内折式显示屏,…
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三星痛失谷歌高通订单!只因3nm良率太低
叮当号6月18日消息,据韩国媒体报道,三星电子因3纳米工艺的量产良率和能效问题,失去了谷歌和高通两大客户的青睐。 这两家公司已将订单转交给了台积电,后者目前已聚集了大部分3nm工艺订单。 三星电子虽然在3年前宣布启动3nm工艺的量产,并在2022年宣布业内率先量产3nm全环绕栅极晶体管工艺,但其第一代3nm工艺(SF3E)在良率和效率方面的表现一直未达预期。…
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正面与NVIDIA竞争!三星决定投资GPU
叮当号6月18日消息,据韩国媒体报道,三星电子近日宣布了一项重大决策,决定投资图形处理单元(GPU)领域,这一举措也预示着与GPU行业巨头NVIDIA的正面竞争。 报道称,三星电子在管理委员会会议上作出了这一决定,尽管具体投资细节尚未对外公布,但业界普遍认为,这将增强三星在GPU领域的竞争力。 三星电子此前已经在GPU领域有所布局,包括与AMD的合作开发智能…
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三星宣布与Synposys合作优化2nm芯片:明年量产
叮当号6月17日消息,三星宣布与Synposys(新思科技)合作优化2nm工艺。 据悉,Synopsys的AI驱动设计技术协同优化 (DTCO)解决方案优化了三星2nm工艺,改善了面积、性能和能效。 按照计划,三星在明年量产2nm芯片,据了解,三星2nm优化了多桥-通道场效应晶体管(MBCFET)架构,还引入了独特的外延和集成工艺,与现有的FinFET相比,…
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三星万元折叠机皇!W25 Ultra已在路上
据AndroidHeadlines网站报道,三星Galaxy Z Fold6和Fold6 Ultra的内部代号分别为“Q6”和“Q6A”。最新消息称,后者将以不同名称在中国市场推出。 该网站在数据库中发现内部代号为“Q6A”、型号为“SM-W9025”的…
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降低对台积电的依赖!高通考虑台积电三星双代工模式
叮当号6月14日消息,高通公司首席执行官Cristiano Amon近日在接受采访时表示,公司正在认真评估台积电、三星双源生产战略。 据悉,高通骁龙8 Gen4将在今年10月登场,这颗芯片完全交由台积电代工,采用台积电N3E节点,这是台积电第二代3nm制程。 因苹果、联发科等科技巨头都采用台积电3nm工艺,出于对台积电产能有限的考虑,高通有意考虑双代工厂策略…