高通
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高通骁龙X Plus发布:4nm PC芯片、45TOPS超强AI算力行业第一
叮当号4月24日消息,今晚,高通正式发布了骁龙X系列全新成员——骁龙X Plus。 新品继承了骁龙X Elite的性能体验,但却带来了更强的功耗控制,体验远超ARM、X86竞品,同时还拥有PC领域全球最强的NPC,AI性能遥遥领先。 具体规格上,骁龙X Plus同样采用4nm工艺,对于传统PC领域来说堪称降维打击。 配备高通自研Ory…
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超越高通骁龙8 Gen4!三星Exynos 2500性能大揭秘!
根据外媒报道,三星即将推出的下一代手机处理器Exynos 2500在性能上有望超越高通的旗舰处理器骁龙8 Gen4,标志着三星在芯片领域迈出了重要的一步。 Exynos 2500作为三星首款采用第二代3nm工艺制程SF3的芯片,其独特的CPU构造和高度集成的设计使其具有显著的技术优势。这款芯片拥有10个核心,包括1颗Cortex-X5超大核、3颗Cortex…
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极星 Polestar Phone 手机发布,高颜值设计、高通骁龙 8 Gen 3、跟极星汽车无感连接
吉利旗下高端汽车品牌极星上周预热的首款手机正式发布了,叫极星 Polestar Phone ,配置还不错,采用高通骁龙 8 Gen 3 移动平台,售价7388元。 极星 Polestar Phone 外观简约,除了标和部分细节外,几乎和魅族 21 Pro 一模一样,据称由极星全球设计团队与星纪魅族设计团队联合打造。具体来说,整机以纯粹极星白为主色调,从极星汽…
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网传丨高通骁龙 8 Gen4 将首次采用台积电 3nm 工艺
数码闲聊站透露,高通骁龙8 Gen4将首次采用台积电3nm工艺,这意味着安卓阵营正式迈入3nm时代。 早在去年,苹果率先切入3nm工艺, 首颗3nm芯片是A17 Pro,由iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max首发搭载。 据悉,台积电规划了多达五种3nm工艺, 分别是N3B、N3E、N3P、N3S和N3X,其中N3B是其首个3nm节点…
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高通征战Arm PC!骁龙X系列AI处理器官宣
叮当号4月19日消息,高通在社交平台上预告,高通骁龙X系列AI PC处理器将在4月24日亮相。 据悉,这次发布会高通将推出骁龙X Elite和骁龙X Plus芯片。 公开资料显示,这并非高通第一次进军PC市场,之前高通陆续推出过骁龙850、骁龙8cx等PC平台芯片,但是没有引起太大的反响。 这次高通骁龙X Elite推倒重来,基于台积电4nm工艺打造,采用1…
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高通骁龙7Gen3和骁龙8Gen2哪个更好?骁龙7Gen3和骁龙8Gen2有多大区别
在最近即将推出的OPPO K12上,将会搭载去年年底推出的高通骁龙7Gen3芯片。很多小伙伴估计都没有听说过这款芯片,毕竟只有几款机型采用了这个芯片,并不是很受手机厂商待见。不过从名字上来看,性能应该不错。那么高通骁龙7Gen3和骁龙8Gen2哪个更好呢? 高通骁龙7Gen3和骁龙8Gen2哪个更好? 高通骁龙7Gen3是一款中端芯片,安兔兔跑分90万分左右…
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高通骁龙7Gen3相当于骁龙几?骁龙7Gen3和骁龙多少处理器相当
根据目前的爆料,OPPO K12将会在下周发布,主打一个高性价比和长续航。从当前的信息来看,OPPO K12将会搭载高通骁龙7Gen3芯片,外观设计和一加Ace 3V类似,性价比还是不错的。很多小伙伴也许对高通骁龙7Gen3这款芯片不太熟悉,那么高通骁龙7Gen3相当于骁龙多少呢? 高通骁龙7Gen3相当于骁龙几? 高通骁龙7Gen3相当于高通骁龙865。 …
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三星发布 Galaxy M55 手机,高通骁龙 7 Gen 1、5000万主摄、大电池
三星今天在海外市场发布了一款主流新机——Galaxy M55 ,搭载骁龙 7 Gen 1 、大电池,相对而言中规中矩。 外观设计时尚,和大哥 S 系列一样的风格,后置三摄,多个配色可选。机身尺寸:163.9 x 76.5 x 7.8mm,重180克。 配备6.7英寸 AMOLED+ 打孔屏,2400 x 1080 分辨率,支持120Hz 刷新率,20:9 长…
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十年超75亿!高通全新Wi-Fi功耗骤降88%
叮当号4月10日消息,说到Wi-Fi,高通绝对是王者级别的存在。过去十年,高通累计出货的Wi-Fi芯片数量已经超过75亿,覆盖各个细分领域。 在德国纽伦堡举行的世界嵌入式大会上,高通又带来了全新的QCC730 Wi-Fi方案。 该方案主要面向物联网连接领域,最大特点就是超低功耗,比上代降低了足足88%,因此非常适合由电池供电的工业、商业和消费级应用。 QCC…
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高通发布全新二代机器人平台RB3:四个超800万像素摄像头
叮当号4月10日消息,在德国纽伦堡举行的世界嵌入式大会上,高通带来了多项新方案,尤其是发布了全新的第二代机器人RB3平台。 高通第二代机器人RB3平台专为物联网和嵌入式应用设计,软硬件一体解决方案,采用高通QCS6490 SoC处理器。 该处理器在单颗芯片内集成了所有必要模块,包括八个Kryo 670 2.7GHz CPU、Adreno 643 812MHz…