兴森科技
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兴森科技：FCBGA封装基板处于小批量生产阶段，力争早日实现大批量量产
近日，兴森科技在接受机构调研时表示，公司fcbga（abf基板）封装基板业务当前处于小批量生产阶段，未来大批量量产进度将取决于行业需求恢复状况、客户量产进展及供应商管理策略。公司正持续推进市场拓展与客户认证，并通过提升技术能力、优化工艺水平、提高良率及交付表现，争取尽早实现大规模量产。 2024年度，兴森科技实现营业收入58.17亿元，同比增长8.53%，但…
近日，兴森科技在接受机构调研时表示，公司fcbga（abf基板）封装基板业务当前处于小批量生产阶段，未来大批量量产进度将取决于行业需求恢复状况、客户量产进展及供应商管理策略。公司正持续推进市场拓展与客户认证，并通过提升技术能力、优化工艺水平、提高良率及交付表现，争取尽早实现大规模量产。 2024年度，兴森科技实现营业收入58.17亿元，同比增长8.53%，但…
