功率半导体

5月9日，扬杰科技启动了SiC车规级功率半导体模块封装项目，标志着该项目的正式开工。该项目总投资预计为10亿元，专注于车规级功率半导体模块的开发，旨在推动国产半导体替代进口产品，增强国内半导体产业的竞争力。 项目将重点研发车规级框架式、塑封式IGBT模块以及SiC MOSFET模块等第三代半导体产品。扬杰科技强调，项目产品的技术指标与国际标杆看齐，力争达到国…