1月15日快讯，历经一年多的期待，联发科中端旗舰芯片迎来全新升级。 天玑8500今日正式亮相，整体性能全面进阶，尤其在游戏体验、影像处理与AI能力三大维度实现跨越式突破。 该芯片基于台积电N4P先进制程打造，CPU沿用第二...

1月15日，联发科正式推出天玑9500s与天玑8500两款全新移动平台。作为天玑系列的最新力作，二者延续了旗舰级芯片的技术基因，在性能释放、能效控制、ai算力、影像处理、游戏体验及无线连接等核心维度全面进阶，进一步丰富高端细...

10月13日，最新消息显示，一款型号为2511frt34c的小米新机已通过工信部无线电认证，极有可能是即将发布的redmi turbo 5。 根据此前曝光的信息，REDMI Turbo 5计划于今年第四季度正式亮相，并将全球...

10月31日消息，据知名数码博主“数码闲聊站”透露，联发科新一代中端性能芯片天玑8500的完整规格正式曝光。 该芯片基于台积电4nm工艺制程打造，采用8核Cortex-A725全大核CPU架构，目前测试样机的超大核主频达到3...