1月15日消息，据日经新闻报道，全球ai芯片需求持续升温，已导致其底层关键材料——高端电子级玻璃纤维布（玻纤布）陷入严重供应紧张。 该类特种玻纤布是AI芯片载板与高速PCB的核心结构支撑材料，直接决定芯片信号传输的速率、完整...