联发科
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跑分破220万安卓第一！联发科天玑9300一图看懂：史上首次全大核SoC
11月6日，今晚联发科正式发布了创时代的移动平台——天玑9300。 新平台采用台积电新一代4nm工艺，共有227亿晶体管。 天玑9300最大的亮点是创新性的取消了小核心，采用8核全大核设计，CPU由1×3.25GHz Cortex-X4+3×2.85GHz Cortex-X4+4×2.0GHz A720组成，8MB三级缓存+10MB系统缓存。 相比上一代的天…
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联发科官宣天玑9300发布时间与跑分，天玑9300什么时候发布？
今天，联发科正式官宣，将于 2023 年 11 月 6 日 19:00 召开天玑旗舰芯片新品发布会。此次发布会的主角无疑会是天玑9300旗舰芯片了。 联发科强调，将迎接全大核时代，这也是天玑9300最重磅的亮点。日前，天玑9300已经被曝光了跑分，刷新了安兔兔历史纪录，首次突破到205万分。 据悉，天玑9300采用了4*Cortex-X4+4*Cortex-…
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荣耀赵明回应加码芯片设计：不会自研SOC 高通/联发科够用了
最近麒麟的芯片回归把自研芯片的概念又火了，昨晚荣耀V Purse发布后，赵明谈到自研芯片时强调：“目前来讲我们没有开发SOC的规划。” 根据企查查APP提供的信息，上海荣耀智慧科技开发有限公司9月8日发生工商变更，注册资本由1亿元人民币增加到9.4054亿元人民币，增幅达840.54%。 针对荣耀的芯片子公司大幅增资的情况，有媒体询问赵明，荣耀自研芯片的策略…
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2024年量产台积电3nm天玑芯片成功流片,联发科最强5G Soc！
9月7日消息，今日，联发科官方宣布，联发科首款采用台积电3nm工艺的天玑旗舰芯片开发顺利，日前已成功流片，预计2024年下半年上市，将成为联发科最强5G Soc。 据悉，台积电3nm拥有更强性能、功耗、良率，相较5nm工艺，3nm工艺的逻辑密度增加约60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。 在今年7月的季度财务会议上，台积电CEO魏…
