芯片

  • 世界首款!清华大学科学家研制类脑互补视觉芯片“天眸芯”

    叮当号5月30日消息,据“清华大学”公众号,清华大学精密仪器系类脑计算研究团队研制出世界首款类脑互补视觉芯片“天眸芯”。 该成果刊登在5月30日《自然》杂志封面,这是该团队继异构融合类脑计算“天机芯”后,第二次登上《自然》杂志封面,标志着中国在类脑计算和类脑感知方向取得重要突破。 研究团…

    2024-05-30
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  • 俄罗斯终于有了光刻机 技术却落后30年

    最近,世超在知乎热搜上看到一条有趣的新闻:俄罗斯终于造出了光刻机,但制程只有 350 纳米。 这令世超有点意外,原来毛子哥的芯片水平才刚刚突破啊。 知乎答主们则纷纷在留言区欢乐恶搞,有说蚌埠住了的,也有说意义等于大家都开新能源汽车了,他才学会造自行车。。。 还有说制程遥遥领先台积电一百多倍的。 其实吧,这倒也不怪网友们阴阳怪气,毕竟费老大劲,整出来…

    2024-05-29
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  • 台积电前研发主管:制造芯片 东方文化更有优势

    台积电在先进半导体工艺方面独步天下,但除了技术能力方面的原因,在台积电前研发处长杨光磊看来,东方文化也很关键。 杨光磊在接受媒体采访时表示,优秀的工程师和有纪律的工作文化,是亚洲在先进半导体制造上的两大优势尤其是数十年来先后为美国、新加坡、中国台湾和大陆多地芯片厂商的工作经历使他深信,“儒家文化与现代芯片制造完美契合”。 他说,制造芯…

    2024-05-28
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  • 美光计划投资逾50亿美元在日建厂 最快2027年投入运营

    据日媒报道,美国芯片巨头美光科技计划在日本广岛县兴建新厂,用于生产DRAM芯片,据称其最快2027年底便可投入营运。 美光计划在日建厂 据报道,美光科技预计将投入6000亿-8000亿日圆(约合51亿美元)。这座新厂将于2026年初动工,并安装EUV设备。 美光原本早就有在日建厂的计划,最初的计划曾预计推动新厂在2024年便投入营运。但此前,由于市场状况不佳…

    2024-05-28
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  • 累计6868.5亿元!国家集成电路大基金三期正式成立

    叮当号5月27日消息,据企查查APP显示,近日,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(以下简称“大基金三期”)成立,注册资本高达3440亿元。 大基金三期的经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务,以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动,企业管理咨询。 股权穿透显示,该公司由19位股东共同持股,国家财政部持股…

    2024-05-27
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  • 英伟达将提前导入FOPLP封装技术:2025年应用于GB200

    叮当号5月26日消息,由于市场对人工智能(AI)芯片的需求非常旺盛,英伟达的数据中心GPU销售火热,导致过去一年多里,台积电(TSMC)CoWoS封装的产能一直非常吃紧。 作为市场上性能卓越的AI芯片之一,英伟达基于Blackwell架构的GPU即将迎来大规模上市,这无疑将进一步加剧封装产能的紧张局势。 为应对这一挑战,英伟达有意在Blackwell架构的G…

    2024-05-26
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  • NVIDIA AI芯片将每年一更新 黄仁勋:时间的价值不可估量

    叮当号5月23日消息,在数据中心行业经历技术革新的同时,英伟达CEO黄仁勋宣布了一个重大消息:英伟达的AI芯片将实现每年一次的更新。 黄仁勋在解释这一决策时强调了时间的价值,他认为在技术快速发展的当下,成为行业的领导者至关重要。 他提到,第一个达到技术里程碑的公司能够宣布突破性的AI技术,而其他跟随者可能只能宣布微小的改进。因此,英伟达致力于快速推进所有产品…

    2024-05-23
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  • 荣耀200搭载了什么芯片?荣耀200处理器介绍

    荣耀200是最近要正式发布的一款新机,不仅仅拥有全新的外观设计,而且这款新机的性能配置也是很不错的,虽然新机还没有发布但是不少消费者们都在关注了,那么荣耀200搭载了什么芯片?接下来就让我们来详细了解一下吧! 荣耀200搭载了什么芯片? 高通骁龙8s Gen3芯片。 荣耀200搭载高通骁龙8s Gen3处理器,尽管比不过骁龙8 Gen2和骁龙8 Gen3,但…

    2024-05-22
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  • vivoX100sPro是进口屏幕吗?vivoX100sPro是不是进口屏幕

    国产手机越来越部件国产化了,很多的配件都开始走完全国产化的道路了,比如说屏幕,现在很多的新款手机都开始搭载国产屏幕了,不仅仅是中端机,很多的旗舰手机也是国产屏幕,但是有很多的小伙伴还是会更加喜欢进口屏幕,那么vivo X100s Pro是进口屏幕吗? vivo X100s Pro是进口屏幕吗? 不是的,vivo X100s Pro不是进口屏幕,而是国产屏幕。…

    2024-05-22
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  • Intel CEO:2030年底 全球50%的芯片将在欧美生产

    近日,Intel发布2023-2024年度CSR(企业社会责任)报告,CEO基辛格(Pat Gelsinger)表示,将打造历史上最可持续的晶圆代工厂,并设定了一个宏伟目标:到2030年末,全球 50% 的半导体将在美国和欧洲生产,以建构不惧未来巨变的供应链。 在打造历史上最可持续的铸造厂方面,基辛格表示,我们生活的方方面面都变得更加数字化—&m…

    2024-05-19
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