芯片

电脑知识网7月8日消息，据媒体报道，VideoCardz发现华硕的一份活动宣传邀请函显示，基于英伟达GB10 Grace Blackwell平台的实体系统将于7月22日上市。华硕计划在当天推出其Ascend GX10迷你电脑。 据悉，英伟达的GB10 Superchip系统级封装 (SiP) 集成了Grace CPU，该CPU包含10个高性能 Arm Cor…

电脑知识网7月8日消息，大家都知道，硅是一切芯片的根基。硅最常见的来源，就是海滩上最不起眼的沙子。 但从一粒普通的石英砂到可承载数十亿晶体管的硅晶圆，需要经历一场跨越物理与化学边界的人生。 第一步：从石英砂到冶金级硅，劈开硅与氧的紧密联结 硅元素在自然界中以二氧化硅（SiO₂）形态存在，地球上含量极高。 虽然普通的沙子也能用来提炼硅，不过现代半导…

电脑知识网7月4日消息，众所周知，半导体制造极具挑战性。这是现代工程中最复杂的之一，因为需要极高的精度，并且涉及数百个步骤，例如蚀刻和分层，即使是制造单个芯片也是如此。 然而，澳大利亚国家研究机构联邦科学与工业研究组织 （CSIRO） 的研究人员利用量子机器学习制造半导体，这在世界上尚属首次。他们的研究可能会彻底改变芯片的制造方式。 据报道，近日，上述研究团…

电脑知识网7月3日消息，据报道，由于自研AI芯片设计出现问题不得不延期，微软将推出一款中继过渡产品，以应对NVIDIA的激烈竞争。 微软的目标是赶上同行，并开发NVIDIA的替代方案，但现在它必须调整计划，以应对设计延宕的问题 微软自研AI芯片“Braga”原定于2025年量产，但因设计问题被迫延后至2026年， Braga…

电脑知识网7月3日消息，据媒体报道，随着新任首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）启动一系列改革措施，英特尔正在对旗下业务及开发工作进行调整。 据悉，这家芯片巨头或将放弃自主开发的玻璃基板技术，转而采用外部采购方案。 这一决定虽然意味着放弃在玻璃基板领域积累多年的技术优势，但将显著缩短产品开发周期，同时降低创新技术带来的财务风险。 作为半导体封装领域的前沿…

电脑知识网7月2日消息，何小鹏近期表示，未来五年将是汽车行业的关键淘汰期。 他认为，汽车在动力和车身方面的创新正逐渐放缓，未来的竞争将更多集中在软件和人工智能能力上。 在这一转型过程中，高算力芯片将成为决定企业成败的核心因素。 尽管许多车企都能在功能、性能和安全方面达到一定标准，但芯片实力将真正决定谁能在这场淘汰赛中胜出。 小鹏汽车即将在7月3日推出首款L3…

电脑知识网7月1日消息，根据Yole Group的报告，2030年中国大陆将成为全球最大的半导体晶圆代工中心。 报告中指出，中国大陆有望在2030年超越中国台湾，成为全球最大的半导体晶圆代工中心。2024年中国大陆占全球21%的产能，随着本土产能的快速扩张，中国大陆的崛起凸显了在分散且充满战略博弈的芯片制造格局中，行业话语权正在发生转移。 2024年中国大陆…

电脑知识网7月1日消息，前不久，华为创始人任正非接受《人民日报》采访时为中国芯片指路——芯片问题其实没必要担心，用叠加和集群等方法，计算结果上与最先进水平是相当的。 他坦言，我们单芯片还是落后美国一代，我们用数学补物理、非摩尔补摩尔，用群计算补单芯片，在结果上也能达到实用状况。 任正非认为，中国在中低端芯片上是可以有机会的，中国数十、…

电脑知识网6月30日消息，今晚央视财经频道播出“小米玄戒O1芯片”专题片——《小米3纳米答卷的背后》。 该专题片讲述小米玄戒O1芯片的科技与性能，以及小米作为中国大陆首家自主研发设计3纳米芯片背后的故事。 这款3nm芯片搭载到新款手机平板之上，意味着小米这家民营企业，成为继苹果、高通、联发科之后，全球第四家推出…

电脑知识网6月30日消息，在近日香港大学主办的经济峰会上，著名计算机科学家、香港科技大学校董会主席、美国国家工程院院士沈向洋表示，中国在AI算法方面正在迅速赶上美国。 沈向洋指出，人工智能的竞争主要包含芯片、算法和应用三个关键方面，而美国在芯片技术方面仍然遥遥领先。 他表示，中国在芯片生产方面面临的差距“无法在一两年内弥补”，计算能力…