芯片

电脑知识网6月29日消息，据报道，微软的AI芯片项目正面临重大挫折，因为该公司已将生产推迟六个月至2026年，且初步性能看起来并不太有前景。 微软的 “Braga” 芯片原计划在2025年底开始大规模生产，但目前这一时间已被推迟到 2026 年，这一延迟主要是由于芯片设计的多次修订以及高昂的研发成本。 据内部人士透露，微软在芯片设计过…

芯片制造商Wolfspeed周日表示，该公司计划根据与债权人达成的重组协议在美国申请破产，这将为其提供新的融资，并将债务削减近70%。 该公司在一份声明中指出，与债权人和Renesas Electronics美国子公司达成的重组协议，将带来2.75亿美元的新融资，并有助于减少46亿美元的债务。 Wolfspeed计划在今年第三季度末摆脱破产危机，并在整个重组…

电脑知识网6月21日消息，据国外媒体报道称，美国考虑对中国半导体管制升级，拟撤销台积电三星等在华豁免权。 报道中提到，美国打算对台积电等跨国大型半导体制造商旗下位于中国大陆的芯片工厂采取行动，撤销这些工厂取得美国技术时享有的豁免。 受这一消息影响，台积电美国存托凭证（ADR）股价出现了下跌。 台积电、南韩三星电子与SK海力士（SK hynix）目前享有无限制…

10年10000倍！车端自动驾驶芯片的算力纪录，正在被这样的速度刷新。 2500TOPS，全部有效AI算力，来自始终笃信“第一性原理”的马斯克，和他的特斯拉，最新车载芯片曝光。 与其说“下一代”，不如说“领先一代”，因为2500TOPS的芯片被曝已成功流片，最快明年上车。 车端算力水平业…

电脑知识网6月19日消息，据媒体报道，特斯拉下一代 FSD（完全自动驾驶）芯片 HW5 已进入量产阶段。 HW5 芯片由台积电和三星共同代工，采用 3nm N3P 工艺。 性能达 2000 至 2500TOPS，是现款 HW4 芯片的 5 倍，能够支持更复杂的无监督 FSD 算法。 此外，特斯拉计划为配备 HW5 的硬件套件升级 FSD 摄像头。 新摄像头采…

电脑知识网6月19日消息，据媒体报道，国芯科技宣布，其自主研发的抗量子密码卡新品 CCUPHPQ01 已于近日成功通过内部测试。 CCUPHPQ01 密码卡采用创新设计，融合抗量子密码算法与经典国密算法（SM1/2/3/4）。其核心基于国芯科技自主设计的 CCP1080T 安全芯片，并搭载一颗国产 FPGA 芯片。 该产品遵循国家密码管理局关于密码模块、PC…

电脑知识网6月19日消息，据NotATeslaApp报道，特斯拉“AI5/HW5”下一代FSD（完全自动驾驶）芯片已进入量产阶段，由台积电和三星共同代工。 其称该芯片运算性能达2000~2500TOPS（每秒一万亿次操作），是现款HW4（约500TOPS）芯片的5倍，可支持更复杂的无监督FSD算法。 作为对比，英伟达RTX5080和R…

电脑知识网6月16日消息，据Tomshardware报道，华为近期已申请一项“四芯片”（quad-chiplet）封装设计专利，可能用于下一代AI芯片昇腾910D。 报道称，这项“四芯片”设计与NVIDIA Rubin Ultra的架构相似，但华为似乎在开发自有先进封装技术。 若技术成功，华为不仅能与台积电一较…

电脑知识网6月16日消息，日前，美国强迫三大EDA巨头Synopsys(新思科技)、Cadence、西门子集体切断了对中国的供应，试图在遏制中国芯片的代工制造之后，连设计也要加一道大锁。 事情被曝光后，Synopsys很快就公开确认了此事，并在CEO的内部全员信中提到，Synopsys在中国(大陆)无法进行销售和配送，并且无法接收新订单。中国(大陆)客户对S…

电脑知识网6月15日消息，近日，赛微电子宣布，拟向Bure、Creades等七名交易方转让所持有的瑞典Silex Microsystems AB 45.24％股份，交易价格23.75亿瑞典克朗，约合人民币17.83亿元。 本次交易之后，赛微电子仍然持有Silex 45.24％的参股股份、2名董事席位，保留参与重大事项决策的权利，但不再控股。 赛微电子主要从事…